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苹果(AAPL.US)与博通(AVGO.US)达成数十亿美元芯片协议

更新:2023-05-25 11:32:19 阅读:350

智通财经APP获悉,苹果(AAPL.US)周二表示,已与芯片制造商博通(AVGO.US)达成数十亿美元的协议,以使用美国制造的芯片。根据这项多年协议,博通将与苹果共同开发5G射频组件,这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造。

消息公布后,博通股价上涨2.2%,创下历史新高。这家芯片制造商已经是苹果无线组件的主要供应商,在最近两个财年,该公司约五分之一的营收来自苹果。

苹果一直在稳步实现供应链多元化,在印度和越南生产更多产品,并表示将从台积电在亚利桑那州的新工厂采购芯片。

两家公司没有透露协议的规模,博通只是表示,新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。

博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议,伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon表示,该协议将于6月到期。他表示,这一进展对博通来说是积极的,尽管两家公司没有给出这项工作将持续多久的时间表。

苹果表示,将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。

苹果首席执行官蒂姆·库克在一份声明中表示:“苹果所有的产品都依赖于在美国设计和制造的技术,我们将继续深化对美国经济的投资,因为我们对美国的未来有着不可动摇的信念。”

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