荣耀赵明在 MWC2023 演讲中宣布,荣耀将于7月12日发布新款折叠屏手机 Magic V2,并承诺将带来革命性的折叠屏体验。赵明还表示,全球手机市场正在下滑,行业面临巨大的挑战,但是新一轮的创新周期,如人工智能和5G等技术,为智能手机的发展带来了新的机遇。
赵明还指出,荣耀将在AI和通信技术方面进行创新,引入大型AI模型并提供更畅通的连接体验,同时,荣耀也将致力于解决消费者关心的轻薄、长续航和护眼等问题。此外,荣耀 Magic V2 支持最高66W的有线快充和50W的无线快充,并搭载了 SM8475/SM8550 芯片,支持防水,轻薄程度赶超华为 Mate X3。
赵明还表示,荣耀的目标是打破苹果一家独大的局面,挑战者才有可能成功。他认为,创新周期是影响消费电子行业的最大因素。荣耀将继续通过多项技术创新,为消费者提供更出色的产品体验。