据知名数码博主“定焦数码”最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70的机身背部总体上将采用当前小米13标准版的外观设计，正面将采用居中开孔全面屏，屏幕边框的宽度控制不错，当然，最终的效果还是要等待更进一步的消息。机身背部，该机将后置方形相机模组，可能会内置三颗摄像头和一颗闪光灯。不过，小米13镜头模组的右下角为与其联名的徕卡品牌“LEICA”logo，而Redmi K70由于不会搭载徕卡影像，因此对应的位置更换为了闪光灯。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将依旧会推出Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra三款机型，其中Redmi K70标准版将会搭载骁龙8 Gen2处理器，而Redmi K70 Pro则将有望拿下新一代高通骁龙8 Gen3旗舰平台的首发权，该芯片将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc，安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，并有望首发搭载高通骁龙8 Gen3处理器，更多详细信息，我们拭目以待。
