今年5月份，外媒称，苹果公司正在测试其M3芯片，测试中的M3芯片有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。
5月初，外媒曾报道称，苹果将在今年下半年量产M3芯片，这款芯片采用的是台积电的3nm制程工艺，这将使下一代苹果设备的性能远远超过使用台积电5nm制程工艺的上一代产品。
早前，有传言称，M3芯片最早将于2023年4月搭载在15英寸MacBook Air上，但这显然没有实现。
今年5月中旬，上述分析师称，苹果首批搭载M3芯片的Mac电脑最早可能在今年年底或明年初上市，可能包括新款iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。
目前还不确定苹果是否计划为新的M3芯片和由它驱动的设备举行发布会，或者该公司是否会通过新闻稿发表声明。
除了搭载M3芯片的Mac电脑外，苹果还正在为9月份即将推出的旗舰智能手机和智能手表做准备，届时该公司将推出iPhone 15系列手机以及Apple Watch Series 9。
