首页 新闻资讯 传iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带,苹果已向台积电保证明年3nm订单

传iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带,苹果已向台积电保证明年3nm订单

更新:2023-10-16 12:13:56 阅读:314

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上,正式发布了iPhone 15系列智能手机,四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段,提供全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

据Wccftech报道,苹果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带,以实现先进的5G功能,同时有更好的连接性,能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距,iPhone 15和iPhone 15 Plus将沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带,可以说今年的iPhone 15系列算是一个例外。

有消息称,明年改用骁龙X75基带以后,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以节省25%的PCB空间,结合A18 Pro和iOS 18,耗电量能减少20%,这有助于提高电池续航时间。

DigiTimes表示,台积电(TSMC)今年3nm订单金额占比达到4%至6%,金额高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产,计划替代现有的N3工艺,帮助苹果制造用于iPhone 16系列上的芯片。据了解,N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户,苹果已为其明年3nm订单作出保证。

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