据小米集团张宇最新发布的信息显示，Redmi K70系列很快就来，同时在与网友的互动中还透露，目前已经在积极备货了，预示着该机将很快与大家见面。结合此前相关爆料，该机同样将首批搭载高通第三代骁龙8移动平台，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，其CPU峰值性能相比前代提升30%，能效提升20%，GPU的性能和能效都提高了25%，由此该机也将成为Redmi性能最强悍的旗舰手机。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将于年底前亮相，将至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型，将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏+金属中框+后置方形矩阵双版本Deco的外观设计方案，其中屏幕将采用2K新基材；硬件上除了将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台外，还将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组，其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头，将在影像上带来顶级旗舰般的表现，非常值得期待。
据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进，堪称是“性价屠夫”。更多详细信息，我们拭目以待。
