据红魔官微最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔9 Pro系列挑战器件堆叠的极限，把摄像头做到了不凸出，成为第一款“不凸起的骁龙8 Gen3旗舰”。据官方介绍，为了将镜头与机身背部做平，红魔对近半数元器件进行重新定制，结构全新排布设计，完成极限封装。在保证机身厚度维持8.9mm的同时，影像大幅提升、电池更大、散热更强。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜，将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，并且将采用新一代屏下摄像头技术，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰，还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。硬件上将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热，相比传统的单片式VC和双片式VC，前者在散热效率上有大幅度提升。
据悉，全新的红魔9 Pro正式定档11月23日14:00亮相，是首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机，宣称“再次定义游戏性能天花板”。更多详细信息，我们拭目以待。
