据数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic6系列总体上将延续前作的设计风格，机身非常圆润，背部上方将采用时下流行的圆形后置相机模组，内含三颗摄像头和一个闪光灯，其中一颗为潜望式长焦镜头。并且值得注意的是，在三颗摄像头的中央还有“100X”的标识，意味着该机将支持最高100倍的变焦，辨识度非常高。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+5+2核心架构设计，具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同时辅以Adreno 750 GPU，是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。除此之外，该机将支持最高66W快充，还将支持WiFi7，自研射频芯片，支持最新方案的卫星通讯技术。
据悉，全新的荣耀Magic6系列将在明年初亮相，“将成为2024年全年旗舰机标准的标杆，打造一款全方位水桶旗舰”。更多详细信息，我们拭目以待。
