据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70至尊版将回归天玑平台，搭载联发科天玑9300+旗舰处理器，其CPU将采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时将采用Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，是当前安卓阵营中性能最强大的手机芯片之一。除此之外，该机还将配备独显芯片，成为Redmi打造的双芯旗舰。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版正面将搭载一块1.5K分辨率的新护眼屏幕，将采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。硬件上，除了天玑9300+旗舰处理器外，该机最高还将配备24GB＋1TB存储。后置5000万像素主摄，支持百瓦闪充，还将搭载一颗潜望式长焦摄像头，并内置超大电池。
据悉，全新的Redmi K70至尊版定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
