据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+移动平台，并配备独立显卡芯片。天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计，整体架构和天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。而目前天玑9300的安兔兔跑分已突破220万，这意味着天玑9300+的跑分将更高。
除此之外，Redmi K70至尊版将采用一块1.5K华星C8基材直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。机身将采用玻璃后盖与金属中框的组合。硬件上，除了天玑9300+旗舰芯片外，该机还将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头。此外，该机将配备5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。
据悉，全新的Redmi K70至尊版定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
