据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi系列产品将陆续安排IP68防尘防水、50Mp 3X长焦镜头、百瓦有线带高规格无线充、超声波屏下指纹等配置。同时他在评论中透露，IP68防尘防水是已经落地，这意味着是即将发布的新品将配备该功能。结合此前相关爆料，该机大概率就是即将在7月份与大家见面的Redmi K70至尊版。据了解，IP68是目前主流手机防尘防水的最高等级，可以极大的保障手机的安全性，至少平时手滑掉盆里、水坑，被雨淋等情况可以保证不出问题，使用更安心。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K护眼直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。将搭载天玑9300+旗舰芯片，其安兔兔跑分突破230万分，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。同时，该机还将配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备超强的散热系统，搭配狂暴调校和额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，游戏能拉满特效实现稳定高帧率。此外，该机将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头。
据悉，全新的Redmi K70至尊版将有望于7月亮相，定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，起售价格预计在2500-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
