首先是三星Galaxy Z Flip6，该机的整体设计语言跟上代保持一致，依旧采用纵向折叠方案，此次将主要升级外屏，由3.7英寸升级到3.9英寸，是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏，内屏尺寸则依旧是6.7英寸。将搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片，配备12GB RAM。后置5000万像素主摄和1200万超广角镜头，前置自拍摄像头则继续使用1000万像素的f/2.0光圈镜头。此外，该机将内置4000mAh电池，可能继续沿用古老的25W充电。
至于三星Galaxy Z Fold6，该机此次极有可能会在外观设计、屏幕、性能等方面带来更多的看点。内屏有望采用真全面屏，尺寸依旧为7.6英寸，采用7：6的显示比例，同时将配备一颗屏下摄像头。机身背部，该机将采用一块6.2英寸外屏，采用22：9的显示比例，并将后置三颗摄像头。硬件上将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，标准版将配备由5000万像素主摄+1000万像素副摄+1200万像素副摄组成的后置三摄相机模组，前置摄像头是400万像素，采用屏下方案。可能会内置4600mAh电池，并且机身内部可能依旧未预留专用的S Pen插槽。
据悉，三星有望在7月10日举行2024年夏季Unpacked活动，届时除了全新的三星Galaxy Z Fold 6系列外，还会有包括Galaxy Z Flip６、Galaxy Ring智能指环等新品亮相。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
