据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的真机上手图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔9S Pro系列将一如既往地延续真全面屏+硬朗的设计风格，整体外观比较方正硬朗，正面将搭载第六代屏下超竞全面屏，再次带来了无刘海、无挖孔的真全面屏形态，同时四周边框都非常窄，正面的屏占比达到了93.7%，视野更广阔，视觉效果非常出众。此外还有金属中框，并且还继承了前代的纯平后壳设计，没有摄像头凸起，是如今手机行业中唯一正反无孔的旗舰手机。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9S Pro系列AI游戏手机最大的卖点就是将全球首发高通骁龙8 Gen3领先版芯片，其CPU仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核，但超大核CPU主频提升到3.4GHz，是高通史上最强悍的手机芯片，性能上将刷新行业记录，安兔兔跑分超过236万分。并且该芯片还将带来更强大的生成式AI体验。此外，该系列还拥有6500mAh超大电池，支持165W快充，配备LPDDR5X运存+UFS 4.0闪存。
据悉，全新的红魔9S Pro系列AI游戏手机将在7月3日也就是明天正式亮相，更多详细信息，我们拭目以待。
