据Redmi品牌总经理王腾最新发布的信息显示，他上周去武汉参加了小米×TCL华星联合打造的C8+发光材料下线仪式，并表示全新的Redmi K70至尊版将首发这块“新一代1.5K旗舰直屏”。据他介绍，C8+发光材料在两项关键指标有重点提升：像素寿命更有超乎想象的大突破，提升超100%；发光效率达到行业更强水平。不仅如此，基于C8+更长的像素寿命K70至尊版可以做到行业最好的暗光护眼。而除了显示效果升级外，新机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+芯片，采用了先进的台积电4nm工艺，包含一个3.4GHz的Cortex-X4核心，三个2.85GHz的Cortex-X4核心，以及四个2.0GHz的Cortex-A720核心，性能与功耗平衡得很出色，GPU则是Mali-G720-Immortalis MC12。还将会配备新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，同时辅以最高配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备超强的散热系统。此外，该机将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦镜头，将支持120W快充技术，支持IP68防尘防水，并且将会是今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。
据悉，全新的Redmi K70至尊版将于7月正式发布，参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
