据台媒报道，台积电的2nm制程芯片本周开始试产。苹果将成为首波产能的获得者。这款2nm制程芯片将在新竹宝山新建晶圆厂进行测试和生产，并计划于2025年实现量产。据悉，该芯片将首先应用于iPhone 17系列。
值得一提的是，iPhone 15 Pro搭载了采用台积电3nm工艺（N3B）制造的A17 Pro芯片，而M4 iPad Pro则采用了下一代3nm技术（N3E）。据了解，台积电的2nm制程性能相比3nm提升了10至15%，功耗最高降低了30%。
此外，苹果公司还规划了在2025年跟进SoIC（系统整合芯片）封装并进行量产。SoIC技术是将多个不同功能的芯片垂直堆叠形成紧密的三维结构。业内人士表示，在SoC（系统单芯片）越来越大的趋势下，未来12寸晶圆可能只能放置一颗芯片，这对于晶圆代工厂的良率和产能都带来了巨大挑战。因此，台积电加速研发SoIC技术以满足不同芯片所需晶体管数量等要求。
据供应链透露，相对于AI芯片，苹果的SoIC制作相对简单一些。目前台积电的SoIC月产能约为4千片，并计划在未来至少扩大一倍以上。
