
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,天玑9400大杯机型的影像升级不小,其将配备22nm制程的索尼5000万像素大底传感器,拥有1/1.28英寸感光单元,虽然传感器的感光面积与X100 Pro相比有所缩减,但光圈从前代的f1.75增大至f1.57,理论上其感光能力将与前代相差不大。除此之外,该机还将搭载2亿像素的1/1.4英寸高像素大光圈潜望长焦,并且还将从底层调用自研的影像芯片。结合此前相关爆料,该机基本可以确认就是即将亮相的全新vivo X200 Pro。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X200系列先期将推出vivo X200和vivo X200 Pro两个版本,其中前者将采用一块6.4英寸的1.5K直屏,而Pro版则将采用一块6.7英寸的1.5K曲面屏,二者均将首发搭载联发科新一代旗舰级移动平台——天玑9400,采用台积电3nm工艺制程,采用Arm公版CPU Cortex-X925,这是Arm Cortex-X4的升级版,而且得益于3MB的私有L2缓存,让AI工作负载性能提高了41%,此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。除此之外,该机还将搭载6000mAh以大电池。

据悉,全新的天玑9400将于10月登场,首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布,将与同期亮相的骁龙8 Gen4终端展开竞争。更多详细信息,我们拭目以待。