据了解，分析师郭明錤透露，苹果的iPhone 17系列将采用台积电最新的N3P制程芯片，而其后续的iPhone 18系列则将采用台积电研发的第二代（2nm）制程芯片。然而，在成本控制方面，iPhone 18系列并非所有机型都将搭载这一最先进的芯片技术。换句话说，只有Pro系列机型才会有机会体验到台积电2nm制程芯片带来的先进性能。
值得注意的是，苹果是台积电多年来的主要客户之一，并且他们在7nm、5nm、3nm等先进的芯片制造工艺上也是这样合作的。至于即将发布的2nm制程工艺，预计苹果仍将是其中主要的用户之一。
据报道称，苹果已经预定了台积电初期量产阶段全部产能以确保他们能够尽早使用这款新型芯片。据悉，新款2nm制程芯片在性能方面相较于现有3nm制程提升约10至15%，功耗最高可降低30%。此外，苹果还计划跟进SoIC封装技术，并将其应用于生产。SoIC技术是一种可以将不同功能的芯片垂直堆叠在一起的封装方式，从而进一步减少芯片尺寸、提高集成度和性能。
总体而言，这次苹果对于新一代智能手机所配备的技术都显示出其对于前沿科技和创新产品的持续关注。可以预见的是，这些新技术和新功能将在未来的产品中得到广泛应用，并给消费者带来全新的体验。
