知名苹果分析师郭明錤近日透露,苹果计划在明年的iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技。然而,出于成本控制的考量,预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。
3nm Apple Silicon:技术进步的里程碑
“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化,它们代表的是半导体制造技术的全新高度。随着制程技术的不断精进,晶体管尺寸日益缩小,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,进而显著提升处理器的运算速度与能效比。
知名苹果分析师郭明錤近日透露,苹果计划在明年的iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技。然而,出于成本控制的考量,预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。
3nm Apple Silicon:技术进步的里程碑
“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化,它们代表的是半导体制造技术的全新高度。随着制程技术的不断精进,晶体管尺寸日益缩小,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,进而显著提升处理器的运算速度与能效比。