据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，2.0超大杯工程机的三摄硬件很强大，有一颗新的独立自研芯片，不单单只是作为影像芯片，屏幕性能影像AI算法等等都会兼顾，芯片面积更大，可能会以全新命名呈现。根据其说法推测并结合此前相关爆料，其口中的这款2.0超大杯工程机很可能就是此前已经有所爆料的vivo X200系列的超大杯机型——vivo X200 Ultra。如果上述爆料属实的话，那么该机将在影像、屏幕显示等方面带来更进一步的提升。除此之外，该博主还透露称新机不会再春节前发布。
其他方面，根据此前相关爆料，vivo X200 Ultra在外观设计上总体变化不大，屏幕形态变成了四窄边等深四曲屏，尺寸为6.82英寸，分辨率达到2K，并支持最高120Hz刷新率和LTPO技术。机身背部依旧将后置圆形三摄相机模组，其中主摄将使用新的索尼传感器，还会搭载2亿大底潜望长焦。除此之外，该机可能会转为搭载高通骁龙8至尊版旗舰平台，基于台积电第二代3nm制程打造，采用双超大核心设计和高通自研的CPU架构，是高通迄今最强悍的手机芯片。除此之外，该机应该还会在续航等方面相比Pro版有更进一步的升级。
据悉，全新的vivo X200 Ultra大概率要到明年才会亮相。考虑到各家旗舰的价格都在水涨船高，该机的售价可能也会上调。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky)
