据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400移动平台，目前样机已经进行了测试，游戏能效表现不错，并称这次发哥要挑战对手高通骁龙8 Gen3，虽然没刚过，但已经很接近了，进一步认证了该芯片的性能实力。结合此前相关爆料，天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑8400芯片将由REDMI Turbo 4首发搭载，代号“小旋风”，该机正面将采用一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，为用户带来更舒适的视觉体验。并采用纤薄玻璃机身，采用塑料中框，支持短焦光学指纹。此外，该机还将内置超过6500mAh的超大容量电池，大幅提升手机的续航能力，这也是同价位段中电池容量最大的机型，同时辅以最高90W的快速充电技术，并配备抗摔结构+IP68防尘防水。将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。
据悉，考虑到REDMI Turbo系列一贯以高性价比著称，因此全新的Turbo 4的起售价预计依旧将保持亲民，大概率控制在2000元以内。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
