日前，多方消息指出苹果在自研路上有了新进展，除了有望在明年的iPhone 17 Air机型上首发5G基带外，苹果内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi组合芯片，以减少对 博通（Broadcom）的依赖。
消息指出，该芯片内部代号为“Proxima”，将首发应用于明年的iPhone 17系列与HomePod mini设备中，随后在2026年覆盖至iPad 和Mac产品线。
不仅如此，该芯片已开发了几年时间，计划将于2025年开始生产，由台积电进行代工。未来苹果计划整合5G基带、蓝牙+Wi-Fi组合芯片， 打造高度集成、低功耗的无线通信系统，降低设备的整体功耗，延长电池续航时间等。同时，也能帮助苹果布局和开发更轻薄的设备与可穿戴产品等等。
此外，主要还是想减少对高通和博通的依赖，但现阶段来说还无法完全停止合作，在 射频滤波器和云服务器芯片等方面，苹果还将继续与博通展开合作。
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