据真我手机官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的真我Neo7SE将于下月亮相，将搭载联发科天玑8400-Ultra芯片。该芯片由REDMI Turbo 4全球首发，堪称是新一代神U，是天玑8000系列诞生以来，升级最大、性能最强的芯片。其最大的亮点就是同档首发搭载了全大核CPU架构，安兔兔跑分直接超过180万，不仅仅是全面领先同级，还达到了部分上一代的顶级旗舰芯的水准。
据了解，天玑8400革命性地集成了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架构，分别是1个3.25GHz A725大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核，可以做到能效、性能双越级。同时，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。除此之外，该芯片还搭载了第八代旗舰同级AI处理器NPU 880，与全大核CPU协同运算，实现整数/浮点数性能、大语言模型处理速度、生图速度大幅提升，为AI体验打造坚实算力基础。
据悉，全新的真我Neo7SE将于下月发布，号称将“打造性能更强、续航更强的天玑8400-Ultra神机”。更多详细信息，我们拭目以待。
