据爆料，苹果即将推出的iPhone 17系列将进行自iPhone 14系列以来的重大产品线调整，新增Air机型并砍掉Plus机型。
知名分析师郭明錤在最新的发文中透露，iPhone 17 Air将是一款追求极致轻薄设计的超薄机型，其最薄处达到了约5.5毫米。为了实现这一设计目标，苹果在iPhone 17 Air的工程机中砍掉了实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。eSIM是一种虚拟SIM卡技术，可以直接集成在设备的主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省设备内部空间。
