近日，据知名分析师郭明錤爆料，苹果即将推出的iPhone 17系列将进行自iPhone 14系列以来的重大产品线调整，新增Air机型并砍掉Plus机型。这一变动引发了业界和消费者的广泛关注。
据郭明錤透露，iPhone 17 Air将是一款超薄机型，最薄处仅约5.5毫米，展现了苹果对于极致轻薄设计的追求。为了实现这一设计目标，苹果在iPhone 17 Air工程机中砍掉了实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，无需物理卡槽，从而节省了设备内部空间。
