随着骁龙8+和第二代骁龙8的成绩越来越好，下一代的手机也越来越多，骁龙8的第三代手机（骁龙8Gen3）有望在今年的三季度上市。
据爆料，第三代骁龙8，代号为SM8650，由台积电（竞品天玑9300）生产， CPU为1+2+3+2设计，共8个核心，包含1个大核 Gold+,2个大核 Titanium,3个中核 Gold,4个小核，第一次使用了纯64位处理器， GPU为Adreno750。
高通通常会在年底之前推出骁龙8Gen3，同时现在也有了很多有关骁龙8Gen4的新版本的传闻。
而据最近曝光的消息，这款骁龙8Gen4处理器，将首次使用全新的LPDDR6存储芯片，该芯片的存储空间和带宽都将大幅提升，其供应商是三星。
LPDDR5X的传输速率是当前主流智能手机上LPDDR5的1.2倍（6.4 Gbps)，将极大地提高新一代智能手机的超高清晰度录像能力，以及语音、图像识别、自然语言处理等人工智能技术。至于 LPDDR6，那就更厉害了。现在主流的存储技术是LPDDR5X，搭载了骁龙8Gen2和天玑9200，与LPDDR5相比，提高了30%的传输速度，减少了20%的能耗。LPDDR6是一种全新的技术，它的性能将会得到极大的提高。
但LPDDR6的具体数据还没有公布，只是在规划中提到过，但那是2026年才发布的，与骁龙8Gen4的进度不符，所以三星必须加快进度。
骁龙8Gen4将在台积电的N3E3纳米制程下生产，并首次以自主研发的Oryon内核构架 CPU，配合LPDDR6存储器的高频段，无疑将成为最佳搭配。
之前有报道说，骁龙8Gen4采用了2个 Nuvia性能核，6个 Nuvia M能效核，Geekbench5的单核2070分，多核9100分，比苹果的M2还要高，不过到了明年，苹果一定会发布m3芯片
该消息称，高通公司的骁龙8Gen3在Geekbench5的多核心性能测试中能够得到6500的高分。在骁龙8Gen4上，其总分达到9000多分，较M2高出40%。
近日有消息称，苹果公司的A17模拟处理器的单核性能得分为3986。这款芯片在多核心的实验中获得了8841的分数。根据这个得分，苹果公司的A17处理器和 MacBook笔记本电脑的M2处理器基本相同。
另外，高通公司也在为笔记本开发骁龙8cxGen4处理器，采用自主开发的8颗性能芯，4颗能效芯，最高可达3.4 GZ。
