首页 新闻资讯 无惧华为高通5G专利压制!苹果加快完工5G基带 10亿美元引强援

无惧华为高通5G专利压制!苹果加快完工5G基带 10亿美元引强援

更新:2023-06-09 17:39:33 阅读:417
5月24日消息,对于苹果来说,正在加快5G基带的推进,而供应链预计最快会在明年年底亮相。

为了自家的5G基带,苹果除了要面对漫长的测试外,还有就是专利的打压,而他们正在通过一系列的操作来进行躲避。

目前,苹果已与博通达成一项价值数十亿美元的新协议,在美国开发5G射频组件,而交易中主要就是后者的专利护航。之前5G标准必要专利中,华为位列第一,高通紧随其后,至于苹果数量则少的可怜。

根据这份声明,苹果已经在博通的柯林斯堡FBAR过滤器制造工厂支持了1100多个工作岗位。

据悉,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。

业内人士指出,在理想状态下,苹果5G基带+A系列芯片,再辅以系统优化,有助于提高苹果iPhone整体性能,优化信号,降低功耗。

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