据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的高通骁龙8 Gen3将在今年10月亮相,其Geekbench 6单核成绩是2200分,多核成绩是7000分。相比之下,苹果A16 Geekbench 6单核成绩是2500分,多核成绩是6300分。虽然高通骁龙8 Gen3单核成绩跟苹果A16还有差距,但是多核成绩已经超越了A16,是高通迄今为止最强悍的5G Soc。同时该博主此前还透露,骁龙8 Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz±的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4频率最高可达3.7GHz,效能峰值提升了15%,功耗比Cortex X3低40%,并且该芯片首次采用了5颗Cortex A720大核设计,性能表现相比骁龙8 Gen2将会有不小提升,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。此外,骁龙8 Gen3的GPU升级至Adreno 750。
据悉,全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相,而首发的品牌大概率依然是小米,机型则为小米14系列。更多详细信息,我们拭目以待。