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谁卡了苹果的“脖子”?

更新:2023-09-27 17:39:10 阅读:385

图片来源@视觉中国

文|太平洋科技

“苹果也被制裁了?”

中文互联网对“科技春晚”的态度正变得像对春晚一样,年复一年讨论着“还有活吗?”但今年又有些不同。

9月13日,iPhone 15发布会刚结束,主流互联网热搜榜第一却是十几个小时前刚刚结束的华为发布会——尽管华为Mate 60并未正式亮相。

iPhone 15有何升级?

Pro系列首次搭载潜望式长焦镜头——安卓4年前就用过了Pro系列首次采用8GB运存——安卓6年前就用了首次采用USB-C接口——安卓9年前就用过了

iPhone 15/Plus虽然成功“登岛”,但内在依然处处体现库克的“刀法”:60Hz屏幕、上一代的A16处理器、128GB的机内存储、6GB的运行内存,甚至连钛金属边框和全新的“操作按钮”也只出现在Pro系列上,而它的起售价是5999元。

如果只是放在苹果的产品序列内,iPhone 15的升级之处可圈可点,但如果放在整个智能手机行业,恐怕就有些不够看了。

为数不多能称之为“Only Apple can do”的创新,是A17 Pro处理器——全球首款量产3nm工艺制程SoC,它将确保iPhone在性能上依然领先于同行。当然,仅限于更贵的iPhone 15 Pro系列。

有日媒评价称,初看下华为Mate 60可能会对iPhone 15造成冲击,但苹果在中国面临的更大挑战其实是iPhone 15缺乏吸引眼球的新功能。文章表示,和iPhone 14相比,iPhone 15缺乏重大升级。在全球经济形势面临不确定性的情况下,可能会拖累iPhone 15在中国的销售。

也难怪有网友调侃,“难道苹果也被制裁了吗?”“苹果也被卡脖子了”。虽然网友对苹果的调侃大多出于玩笑,但我们可以严肃探讨一下,究竟有没有谁能卡苹果的“脖子”?

作为全球市值第一和全球第二赚钱的公司,如果说有谁能卡住苹果的“脖子”,那它大概也能卡住行业的脖子。因此,与其说是“卡脖子”,不如说究竟是什么影响和决定了苹果的上限。

“海王”苹果为何独爱一厂?

众所周知,苹果是科技圈有名的“海王”,供应链掌控强。虽然是一家消费电子公司,但苹果几乎没有自己的工厂,只做产品设计,iPhone、MacBook、Apple Watch等统统由供应链生产。具体到各个产品上,以iPhone例,A系列芯片由台积电生产,屏幕由三星和LG供应,马达来自瑞声科技,CMOS来自索尼、三星,镜头来自大立光,组装则由鸿海(富士康)、和硕、立讯精密完成。

从产业分工也能看出,苹果供应链秉承一个“海王”原则:不把鸡蛋放在一个篮子里。不仅如此,苹果还擅长扶持“老二”,既是为了增强与行业龙头的谈判能力,也是为了增强供应链稳定性,一家公司出现问题,还有另一家能快速补上。

因此,谁敢卡苹果的“脖子”,谁就可能损失一大笔可观收入,并且会让竞争对手的实力直线上升。但苹果却有一个例外——台积电。一心一意,只爱一厂。

iPhone上最重要的A系列芯片,以及Macbook上的M系列芯片,如今都只由台积电一家生产。从苹果的历史来看,在某项关键技术上选择唯一的供应商,并不多见,并且台积电还是拥有极高话语权的巨头——它甚至可以对苹果涨价。

2021年,据台湾省《工商时报》报道,台积电确定从2022年第一季度起开始调涨晶圆代工报价,最高端的7纳米以内制程将调涨10%,16纳米以上的成熟制程将调涨10%—20%。7纳米以内制程正是苹果A系列、M系列处理器的制造工艺。

如今台积电成为“先进工艺”的代名词,A系列芯片也已经与台积电高度绑定,因此,在外界的印象中,苹果永远在追求最先进的工艺、最强的性能。而三星由于前几年代工高通骁龙888和骁龙8 Gen 1,但芯片发热严重,导致市场口碑一落千丈,被认为落后于台积电。看起来苹果是从技术的角度选择了台积电,但事实真的如此吗?

2010年,苹果推出A4处理器,正式开启自研芯片之路。从2010年-2013年,A系列芯片都由三星独家生产。而此时的三星,并非全球芯片代工的最佳选择。

2006年至今,台积电已经连续17年位居全球晶圆代工第一的宝座,并且在2010年,台积电就已占据全球晶圆代工市场份额的50%。台积电拥有最先进的工艺,最高的市场份额,理应是苹果最佳的选择。

但正如苹果的“平衡术”,2010年时苹果的智能手机销量还在千万量级,远不如今天这般具有统治力,如果一开始就找占绝对优势地位的全球老大,苹果的议价能力并不会太强。因此,苹果又发挥了自己的特长——扶持“老二”三星电子。

此外,A系列芯片起初之所以让三星代工,部分原因也是在此之前(2010年之前)iPhone一直采用的是三星电子开发的处理器,因此两家公司在芯片领域彼此都非常熟悉。

此外,彼时三星与苹果的竞争还不明显,三星智能手机主要集中在中低端市场,而苹果主打高端市场。

但到了2013年,情况发生了变化。根据IDC的数据,2013年三星在全球智能手机市场的份额上升了一个百分点,达到31.3%,连续两年成为全球最大智能手机厂商,且三星高端品牌Galaxy S系列开始在市场崭露头角。与此同时,苹果的市场份额则从2012年的18.7%下降至15.3%,位居第二。

显然,苹果也不想花钱给自己最大的竞争对手贡献炮弹,即便台积电议价能力再强,但至少后者不会与自己直接抢生意。

于是,2014年苹果把A8处理器交给台积电独家生产。2015年,苹果又让三星和台积电共同生产A9处理器,试图再次尝试“平衡术”。但从2016年开始,苹果彻底踢开三星,把A系列和后来的M系列芯片完全交给了台积电。

这意味着,在最核心的芯片制造领域,苹果真真正正地把iPhone和MacBook的“脖子”交给了一家公司,把自己最重要产品里最核心的元器件交给了台积电,意味着苹果与台积电的命运直接捆绑,没有备选项。

在苹果每年数百亿美元的芯片采购的“浇灌”下,台积电开始真正超越竞争对手。2017 年,台积电第一次在制程上超过英特尔。曾在英特尔、高通担任研发高管的Pushkar Ranade称,“如果没有苹果的大量订单,台积电/三星不太可能在先进芯片制造方面赶上英特尔。”

就目前来说,台积电其实也并未甩开三星太远。以目前最先进的3nm工艺为例,去年年中,三星就宣布试产3nm芯片,并在今年7月开始正式量产。据Businesskorea报道,由于苹果抢占了台积电的大部分3nm线,台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单,高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单3nm的迹象。

因此,从技术上说,苹果并非只有台积电一家选择,但出于商业考量,苹果最终还是把自己的“脖子”交给了台积电。或者说,苹果芯片的“脖子”事实上是由苹果和台积电共同创造的,而苹果最终宁愿冒着单一供应商带来的不稳定风险,也要远离竞争对手。

当然,苹果也不是完全隔绝三星,例如iPhone的屏幕供应就主要来自三星显示和LG。主要原因是,三星拥有目前全球最优秀的OLED屏幕,如果iPhone不想落后于竞争对手,就必须采购三星的屏幕。

回到台积电,它有可能“卡”苹果的“脖子”吗?大概不会。一是苹果是台积电最大的客户,2022年占据其720亿美元总营收的23%,台积电难以承受失去如此大体量收入的后果;二是尽管苹果重回三星代工的可能性很低,但三星作为台积电的潜在替代者,永远是一把悬在台积电头上的“达摩克利斯之剑”,让台积电行事有疑。

当然,即便聪明如苹果,也会面临更不可控的局面。去年11月7日,苹果官网发布声明称,iPhone 14 Pro/Max的产能将大幅下降。过去三年,全球供应链遭受重大影响,地区与地区间协作不便,就算苹果一个备选项有10家公司,也很难抵抗全球性的变化。

从这个层面来说,供应链本身带来的风险已经很难卡住苹果的“脖子”,只有更大的“黑天鹤”才能伤及这家全球巨头。

苹果生态之源的隐忧

前不久的9月14日,Arm正式登陆美国纳斯达克,股票定价为51美元/股,募集资金约48.7亿美元。上市首日,Arm股价涨幅一度接近30%,最终收盘大涨24.69%,市值达652.48亿美元(约合人民币4730亿元)。

作为全球半导体领域的传奇公司,Arm上市不仅成为了今年全球最大规模的IPO,同时也是科技史上第三大IPO,仅次于2014年阿里巴巴上市时募资的250亿美元,以及2012年Facebook(现“Meta”)的160亿美元。

Arm的独特地位从它的投资者也能一窥究竟,在本次IPO前,包括苹果、英伟达、英特尔、台积电、联发科、三星电子、Alphabet、AMD、Synopsys、Cadence等,均成为了Arm的基石投资者。

对苹果来说,Arm的地位尤其不同,大到iPhone、MacBook上的A系列、M系列处理器,小到AirPods Pro上、Apple Watch上的H系列、S系列芯片,以及代表苹果未来的Vision Pro,底层全部采用Arm旗下的ARM架构。因此说苹果“All in ARM”都不为过。

但和台积电不同,苹果选择ARM并非忌惮另一个商业对手,而是ARM得天独厚的技术优势。

2007年,乔布斯发布初代iPhone时,面临的一大难题是,彼时市面上的大部分微型芯片都采用复杂指令集,但iPhone拥有远比功能机更大的触控屏幕,以及分辨率更高的屏幕,如果采用行业主流的芯片,那iPhone的续航势必会雪崩。因此,乔布斯大胆选择了非主流的ARM 11处理器,其核心架构基于ARMv6指令集,拥有不错性能的同时,还拥有较低的能耗消耗。ARM 11处理器效率优化的设计,则为其大幅缩减了待机时间和高负荷情况下电池的耗电。

此后,ARM在iPhone的倾情“带货”下,血洗智能手机市场,如今几乎所有的智能手机处理器都采用ARM架构,数以百亿计的IoT设备也采用同样的架构。

2020年,苹果又抛弃英特尔,开始在Mac上全面使用ARM架构的M系列处理器,完成了苹果生态内“ARM大一统”的最后一块拼图。

而ARM一统天下带来的优势也显而易见,如今你可以在MacBook上直接下载、使用iPhone上的App,开发者原则上只用开发一个平台的应用,就可以同时上架iPhone、iPad、Mac应用商店,苹果生态也因为底层架构的统一,拥有目前独一份的多设备互联互通和协作能力。

因此,苹果独爱ARM的主要原因正是它所具有的技术特性非常贴合苹果生态。

但和台积电一样,当一家公司足够强大时,它总想多搞点钱。

去年,Arm在美国法院起诉高通,指控后者未经许可使用Arm的知识产权。两大半导体巨头各执一词,Arm一度威胁高通将终止所有许可协议。

此外,据外媒今年三月报道,Arm正在寻求提高其芯片设计的价格,在其现有的特许权使用费和许可销售模式中也更加积极地推动提价,还把以前的版权费从以前的与芯片定价相关转变为与整机手机相关。

Arm向芯片收取的两笔费用中,前期授权费通常在100万至1000万美元之间,一次性付清;版税则是每卖出一个芯片,向Arm交付芯片定价的1%~2%。过去苹果一直执行的是前者。如果要改成后者,显然苹果得补上一大笔钱。

因此,Arm的话虽然是说给高通的,但苹果和其他客户也都听进去了,很难不对“翅膀硬了”的Arm多留个心眼。

去年九月,SemiAnalysis的分析师Dylan Patel撰文表示,苹果正在将其嵌入式内核全面转移到RISC-V架构。此外,苹果官网招聘中也放出多个RISC-V相关职位。

RISC-V和ARM一样,都属于精简指令集,但不同的是,前者是开源指令集体系架构,意味着加入RISC-V会员的成员都可使用RISC-V架构。

RISC-V也是目前半导体行业的“当红炸子鸡”,据统计,2022年全球采用RISC-V架构的处理器出货量超过100亿颗,仅用十二年就走完了传统架构30年的发展历程。另据Counterpoint Research预测,2025年RISC-V架构芯片预计将突破800亿颗,年复合增长率高达114.9%。

虽然华为、英特尔、高通、MTK和英伟达等芯片巨头均已入会,但是目前还未看到苹果的身影。苹果很可能还处于评估或探索阶段,毕竟苹果已经经历过两次架构转换,其中的滋味自己很清楚。

但不管怎么说,如今的苹果生态几乎完全建立在ARM上,如果Arm一心想要赚钱,卡住苹果的脖子,苹果恐怕也会认真考虑转换平台。

最致命的“脖子”长在自己身上

《红楼梦》第七十四回,贾探春在抄检大观园时说:可知这样大族人家,若从外头杀来,一时是杀不死的,这是古人曾说的“百足之虫,至死不僵”,必须先从家里自杀自灭起来,才能一败涂地!

台积电是苹果供应链上的“脖子”,但苹果还有制衡的余地;Arm是苹果技术上的“脖子”,苹果也有技术储备。手握1650亿美元(约12000亿元人民币)的现金储备,苹果可以用钱解决几乎任何问题,因此严格来说,它们虽然是名义上的“脖子”,但卡不卡得住还不一定。苹果真正致命的“脖子”长在自己身上。

1995 年,距离乔布斯被赶出苹果已经过去十年,他正领导NeXT公司在个人电脑市场重新与微软、苹果竞争,而彼时苹果已经被微软远远甩开,市值暴跌。在一段名为“遗失的访谈 2”(The Lost Interview 2)中,乔布斯抱怨苹果过分从Mac电脑中榨取利润,一旦遭遇颠覆性行业变革,市场份额暴跌,将伤及自身。

“毁灭苹果的不是增长,而是他们变得非常贪婪”,他说:“苹果并没有沿着初始愿景的原始轨道走下去,即将某件产品打造成家用产品,并让尽可能多的人使用,而是去追逐利润。在四年左右的时间里,他们攫取了高额的利润,但也为此付出了代价,那就是他们的未来。他们本应该做的事情是,努力实现合理的利润,同时寻求扩大市场份额。”

这是1995年他对自己一手创办的苹果公司的预言,也是忠告。

彼时,乔布斯可能还未预料到,自己将在两年后接管陷入危机的苹果,并重新带领公司走向创新之巅;他大概也想不到,28年后苹果会成为这颗星球上市值最高,最赚钱的公司之一。

如今苹果的利润率已经与奢侈品无异,从2012年到2022年底,苹果在股票回购上已支出超过5720亿美元(约合41626亿元人民币),今年5月又宣布启动新一轮900亿美元回购计划。这些钱可以造44艘福特号航母,足够让阿姆斯特朗登陆月球20次(不考虑通胀),收购3个阿里巴巴(2023年9月21美股收盘),但最终它们流向了股市,在苹果不断走高的股价K线图上跳动。

从乔布斯去世后,外界对苹果“失去创新”的质疑从未停止,苹果变得越来越像乔布斯口中的警示对象。从现实来说,几乎没有任何一家公司或者一项技术能卡住苹果的“脖子”,但从商业史来看,苹果必须时刻警惕自己会不会卡了自己的“脖子”。

毕竟,乔布斯不只是警示和预言,而是他亲眼见过,濒临破产的1997年的苹果。

参考资料:

2014年全球半导体晶圆代工营收成长16.1%2010年台积电晶圆代工市场以50%的市占率稳居第1全球及中国晶圆代工市场分析及预测台积电:芯片一律涨价20% 环球时报iPhone “乏味”的升级:苹果的几千亿美元花在了哪里 晚点LatePostArm上市:圣母难当 远川科技评论Arm上市股价大涨25%,市值超近4800亿元!面对RISC-V的挑战,利润率能到60%? 芯智讯苹果入局RISC-V,天平已倾斜? 半导体行业观察RISC-V:等风来,借风势,乘风起 半导体行业观察

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