首页 新闻资讯 专为海外苹果iPhone 15用户设计,做得如何?倍仕达20W拆解

专为海外苹果iPhone 15用户设计,做得如何?倍仕达20W拆解

更新:2023-10-30 18:18:33 阅读:279

前言

充电头网拿到了倍仕达推出的一款20W双口充电器,这款充电器采用固定欧规插脚,直板设计,具备1A1C接口。其中USB-C口支持20W快充,USB-A口支持18W快充,可以满足苹果和其他品牌手机的快充需求,具有不错的兼容性。下面就对这款充电器进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

倍仕达20W充电器外观

充电器采用经典直板造型设计,采用欧规插脚。机身采用PC防火材质白色外壳,表面磨砂工艺处理,可有效抗指纹。

机身上印有20W MAX字样。

机身侧面印有充电器规格参数。

充电器参数特写

型号:AD26

输入:100-240V~50/60Hz 0.5A Max

USB-C输出:5V3A、9V2.22A、12V1.67A

USB-A输出:5V3A、9V2A、12V1.5A

总输出:5V3.4A

充电器通过了CE认证。

输出端配备1A1C双输出接口,双口胶芯均为橘红色。

实测充电器机身长度为48.26mm。

宽度为43.24mm。

厚度为27.01mm。

和苹果20W充电器对比,这款机身更长一点。

充电器拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器净重约为58g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、PD3.0、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V2.22A、12V2.1.67A三组固定电压档位。

测得USB-A口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、DCP、Apple 2.4A充电协议。

倍仕达20W充电器拆解

看完了这款充电器的外观和测试,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

首先沿外壳接缝撬开充电器外壳,插脚与PCBA模块通过导线焊接连接。

插脚壳体内部设有PCB板。

PCB板焊接取电夹片,接触插脚取电。

从外壳中取出PCBA模块。

变压器大量打胶加固。

充电器输出端焊接一块小板,小板上焊接USB-C和USB-A母座。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为44mm。

PCBA模块宽度约为37mm。

PCBA模块厚度约为19.2mm。

PCBA模块正面一览,右侧为交流输入端,焊接保险丝,NTC热敏电阻。上方焊接高压滤波电容,差模电感。下方焊接变压器,左侧焊接输出小板和输出滤波电容。

PCBA模块背面焊接整流桥,初级主控芯片,反馈光耦和次级同步整流芯片,集成度非常高,背面仅焊接少量外围元件。

通过对PCBA模块的观察发现,这款20W快充采用硅动力开关电源方案,采用SP6647FL搭配SP6516FC,并采用慧能泰HUSB382协议芯片进行双口协议控制,输出电压通过光耦进行反馈调节,下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。

PCBA模块输入端焊接保险丝,NTC浪涌抑制电阻和主控芯片供电滤波电容。

输入端延时保险丝规格为1.6A 250V。

NTC浪涌抑制电阻丝印5D-5,用于抑制充电器插电的冲击电流。

整流桥型号ABS20M,规格为2A 1000V。

PCBA模块侧面焊接高压滤波电容和蓝色Y电容。

高压滤波电容来自绿宝石,规格为400V 15μF。

差模电感外套热缩管绝缘。

初级主控芯片来自硅动力,型号SP6647FL,内部集成650V开关管和控制器,全电压范围输入时待机功耗低于75mW。芯片固定65KHz开关频率,支持抖频功能和跳频模式,改善性能。芯片内置同步斜坡补偿,内置逐周期过流保护,欠压保护,供电电压钳位和过热保护。

硅动力 SP6647FL 资料信息。

充电头网拆解了解到,硅动力的快充芯片还被JinHotai迷你25W PD快充充电器、贝尔金无线充原装20W充电器、铁甲20W PD快充充电器、斯泰克20W迷你PD快充、奥睿科20W PD快充、图拉斯18W PD快充等数十款产品。

2Ω和2.2Ω电阻并联检测初级电流。

为主控芯片供电的滤波电容来自创宜兴,规格为50V 10μF。

变压器来自兴达伟业。

蓝色Y电容来自STE松田电子。

亿光 EL357N光耦用于输出电压反馈调节。

同步整流芯片来自硅动力,型号SP6516FC,芯片内置60V耐压的同步整流管,支持150kHz开关频率,支持CCM/QR/DCM工作模式,并支持负端和正端应用。SP6516FC支持自供电技术,适合3.3-12V快充自供电同步整流应用,采用SOP8封装,外围元件简单,应用简便。

硅动力 SP6516FC 资料信息。

输出端焊接协议小板和输出滤波电容。

输出滤波电容来自绿宝石,为BC系列固态电容,规格为470μF 16V。

输出协议小板正面焊接USB-C和USB-A母座。

背面焊接协议芯片和两颗电流取样电阻,USB-C和USB-A母座均通过过孔焊接固定。

协议芯片来自慧能泰,型号HUSB382,是一颗支持USB-C和USB-A口的协议芯片,芯片内部集成用于接口输出控制的VBUS开关管,进一步简化外围元件。HUSB382支持5V,9V,12V FPDOS和两个可编程的APDOS,HUSB382A支持5个FPDOS和两个可编程的APDOS。

HUSB382支持Chip-Link技术,支持多芯片通信。芯片内部集成过压保护,欠压保护,欠压闭锁,过电流保护,快速过电流保护,CC和DPDM引脚过电压保护和热关断保护,芯片提供QFN4*4-32L封装,适合于快充充电器和车充应用。

两颗10mΩ取样电阻用于检测USB-C口和USB-A口输出电流。

USB-C母座过孔焊接固定,橙色胶芯不露铜。

USB-A母座正负极加宽,支持大电流快充。

全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

倍仕达这款20W充电器采用固定欧规插脚,直板造型设计。充电器支持全球宽电压输入,输出具备1A1C接口,USB-C接口支持20W PD快充,并且支持PPS快充,对苹果和安卓手机都有很好的兼容性。另外USB-A口具备18W快充输出,也能满足老式手机的快充需求,整体来说比较实用。

充电头网通过拆解了解到,这款20W充电器内部采用硅动力SP6647FL初级主控芯片搭配SP6516FC同步整流芯片,两款芯片内部均集成开关管。协议芯片采用慧能泰HUSB382,芯片内部集成两路VBUS开关管,用于1A1C接口输出控制。充电器内部高压电解电容和滤波固态电容均来自绿宝石,变压器与电解电容之间大量打胶固定,内部做工用料不错。

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