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Redmi K70 Pro将彻底把门焊住 卢伟冰:不给友商机会

更新:2023-10-30 19:03:53 阅读:438
上周,全新的小米14系列正式发布,带来小米14、小米14 Pro两款机型,首发搭载高通第三代骁龙8移动平台,并在多项技术领域实现了重大突破,售价分别为3999元起和4999元起,无疑又是一代爆款旗舰。而在小米14系列发布后,主打极致性价比的Redmi K70系列也将很快就到了。现在有最新消息,小米集团卢伟冰进一步带来了该机的更多细节。

据小米集团卢伟冰在与网友互动时透露,全新的Redmi K70系列将会真正把门焊住,不会给友商机会。结合此前相关爆料,该系列将至少包含Redmi K70标准版和Redmi K70 Pro两款机型,其中标准版将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,Pro版则将搭载刚刚亮相的骁龙8 Gen3移动平台。而且此前他还表示,该系列机型的性能会超越其他同档同期相同定位产品,质感更是大升级,性价比肯定碾压。

其他方面,根据此前曝光的消息,更具吸引力的Redmi K70 Pro将采用2K柔性直屏,并且将升级为金属中框,质感有了大幅升级,预计背板将会提供玻璃、素皮等材质。不出意外的话,该机将是同档位罕见采用2K屏幕的骁龙8 Gen3性能手机。除此之外,该机还将有望配备潜望式长焦镜头,弥补上一代的影像遗憾,而Redmi K系列的大电池、超级快充等优势也将会传承给K70 Pro,使其成为一款拥有极致性价比的旗舰焊门员。

据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进,堪称是“性价屠夫”。更多详细信息,我们拭目以待。
 

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