苹果今天刚刚发布了M3芯片，该芯片有望搭载于下一代苹果眼镜。
图源：Apple
Apple 今日发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。这是首批采用业界领先 3 纳米工艺打造的个人电脑芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。
M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术——动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外，新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码，使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。
“Apple 芯片已彻底重新界定 Mac 体验。其架构设计的各个方面均旨在实现性能和能效的双重提升，” Apple 的硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 指出，“M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片采用 3 纳米工艺，搭载新一代图形处理器架构、性能再上新高的中央处理器、更快的神经网络引擎，且支持更大的统一内存，造就极为先进的个人电脑芯片阵容。”
苹果M3与M2系列芯片对比
速度更快、能效更高的中央处理器
M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片搭载的新一代中央处理器对架构中的高性能核心和高能效核心均做出了优化提升。由于高性能核心比 M1 系列芯片快达 30% 之多，使用 Xcode 编译测试数百万行代码这样的任务进一步提速，音乐人亦可在 Logic Pro 中运行数以百计的音轨、插件和虚拟乐器。与 M1 芯片的能效核心相比，M3 中的能效核心带来的速度提升最高可达 50%，因而可以在进一步加速日常任务的同时为系统提供最耐久的电池续航。由这些核心构成的中央处理器在功耗减半的情况下，即可提供与 M1 相当的多线程性能，而在峰值功耗下可实现高达 35% 的性能提升。
统一内存架构，容量最高可达 128GB
M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。定制封装的统一内存池意味着芯片上搭载的所有技术均可访问同一数据，无需将其复制到多个内存池中，从而既可进一步提升性能和能效，又可降低系统在处理大多数任务时所需的内存容量。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。
AI 和视频定制引擎
M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI/ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。Topaz 中的降噪和超分辨率等强大 AI 图像处理工具的速度进一步加快。Adobe Premiere 中的场景编辑检测功能和 Final Cut Pro 中的智能符合功能也得到加速。
此外，M3 系列中的全部三款芯片均配备更先进的媒体处理引擎，为最常用的视频编码提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒体处理引擎还首次支持 AV1 解码，从而能够以更高的能效进行流媒体播放，实现更耐久的电池续航。
有望搭载于下一代苹果眼镜
M3将搭载于MacBook Pro和iMac。据了解，M3除了未来会搭载于新款MacBook Air外，也有望搭载于下一代苹果眼镜。
