【热点速读】
1、韩媒：三星西安工厂将从128层工艺转为236层，明年初开始更换设备
2、苹果营收连续四个季度同比下降，大中华地区营收远低于预期
3、Microchip收入环比下滑，并预计下季度将连续下滑
4、SIA：9月全球半导体销售环比增长，连续七个月增长
5、长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
6、笔记本电脑市场或依旧疲软，传统需求旺季期间产能利用率低于50%
7、上海移动新建千卡级H800智算中心：将采购127台GPU服务器
1、韩媒：三星西安工厂将从128层工艺转为236层，明年初开始更换设备
据韩媒报道，业内人士2日透露，三星决定将其中国西安工厂从128层工艺转为236层工艺，并决定明年初开始更换设备，已通知了相关行业，其目标是到2025年过渡到流程。
三星此前已开始转换平泽第一工厂 (P1) 的 NAND 工艺。P1也生产128层NAND，但决定改为236层NAND。由于经济不景气，128层NAND库存堆积，因此决定减少旧产品的产量，供应未来需求旺盛的236层NAND。截至目前，236层NAND是三星电子最先进的NAND。三星计划明年初量产约300层的下一代NAND（V9），但236层是最新的商业化产品。
西安工厂是三星的关键工厂，约占三星NAND产量的40%。然而，由于市场状况恶化，128层NAND生产得越多，库存就越多。对于三星来说，改用西安工艺迫在眉睫，但美国的设备法规是一个障碍。今年10月美国政府最终决定向三星电子和SK海力士的中国工厂供应美国半导体设备，无需任何单独的许可程序或截止日期。在被指定为“经过验证的最终用户（VEU）”并能够不受限制地引进设备后，三星决定改用西安前端流程。
业内人士表示，由于内部 NAND 需求没有增加，三星对新投资感到担忧，但有报道称，三星电子决定转向236层是必要的，以维持适当的NAND库存。
三星相关人士表示，“即使我们改用236层NAND，我们也有通过升级部分部件而不是更换整个设备来最大限度地减少更换的优势。NAND比DRAM更萧条，但对尖端NAND的需求强劲。这是考虑到需求持续增长的事实。”
西安工厂的转产预计将对NAND库存的减少产生重大影响。这是因为它是三星最大的NAND闪存生产工厂，目前128层产品的库存最高。在工艺转换过程中，必须安装或更换一些设备，导致无法正常运行，导致产量下降。三星电子西安工厂将生产多少236层的具体产能（CAPA）尚未确定。看来生产堆叠数约为300层的V9的可能性也在考虑之中。
不过，三星一位相关负责人也表示，NAND需求的变化很重要，目前尚未确认是否完全转换为236层。这被解读为，该公司将专注于236层NAND生产，但将根据工艺转换和市场情况变化灵活应对下一代NAND生产的引入。
2、苹果营收连续四个季度同比下降，大中华地区营收远低于预期
苹果公布了2023财年第四季度(截至9月30日)业绩报告，苹果该季度营收达895亿美元，环比增长9.4%，同比下降0.7%，是2001年以来首次营收连续四个季度同比下降。苹果该季度毛利率为 45.2%，去年同期为 42.3%，净利润为 230 亿美元，稀释后每股收益 1.46 美元。
按产品划分：该季度iPhone业务营收为438.05亿美元，同比增长2.8%；Mac业务营收为76.14亿美元，同比下降33.8%；iPad业务营收为64.43亿美元，同比下降10.2%；可穿戴、家居以及配件业务营收为93.22亿美元，同比下滑3.4%；服务业务营收为223.14亿美元，同比增长16.3%。
(注：苹果FY23Q4财季为7~9月)
按地区划分：该季度苹果美洲市场营收为401.15亿美元，同比增长0.8%；欧洲市场营收为224.63亿美元，同比下滑1.5%；大中华区营收为150.84亿美元，同比下滑2.5%，市场预估170.1亿美元；日本市场营收为55.05亿美元，同比下滑3.4%；亚太其他地区营收为63.31亿美元，同比下滑0.7%。
值得注意的是，市场预估苹果大中华地区营收170.1亿美元，实际营收150.8亿美元，低于预期达20亿美元。彭博表示，结果表明，苹果在中国面临的减速程度比市场担心的还要大，面临特定环境下的技术禁令、宏观经济放缓以及来自竞争对手华为的新竞争。
不过，苹果CEO库克在电话会议上对亚洲需求表示乐观，库克强调，在考虑汇率因素后，得益于iPhone销售和服务业务的推动，苹果在中国市场的业务实际上是同比增长的。库克称，由于需求旺盛，价格更高的Pro和Pro Max机型供应受到限制，苹果正在积极生产iPhone 15 Pro/Pro Max，本季度晚些时候将达到供需平衡。库克称，苹果凭借搭载M3芯片的新产品系列，今年第四季度Mac业务会表现得更好。但同时库克也表示，目前整个个人电脑市场正充满挑战。截止发稿，苹果股价盘后转跌3.38%。
3、Microchip收入环比下滑，并预计下季度将连续下滑
Microchip三季度收入22.54亿美元，同比增长8.7%，环比减少1.5%。GAAP下，净利润为6.67亿美元，同比增长22%；Non-GAAP下，净利润为8.89亿美元，同比增长9%。但是由于经济表现不佳以及业务不确定性升级，Microchip预计10-12月季度收入将继续环比下降15%-20%至18.0亿-19.2亿美元，低于预期。
4、SIA：9月全球半导体销售环比增长，连续七个月增长
美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月成长1.9%，但较2022年9月下降4.5%。统计显示，9月半导体销售持续月成长为连续七个月成长。SIA分析，2023年三季度全球半导体销售额总计1,347亿美元，较2023年二季度成长6.3%，较2022年三季度下降4.5%。
按地区来看，中国月度销售额环比增长0.5%、美洲增长2.4%、欧洲增长3.0%、亚太其他地区（不包括中国和日本）增长3.4%，但日本下滑0.2%。与2022年9月相比，欧洲（6.7%）的销售额同比增长，但中国（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亚太其他地区（不包括中国和日本）（-5.6%）则有所下降。
5、长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
长电科技日前公告称，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元（增资 44 亿元），联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。
据悉，长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地位于上海临港，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线。生产产品涵盖半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
6、笔记本电脑市场或依旧疲软，传统需求旺季期间产能利用率低于50%
台媒报道，产业消息称，笔记本电脑下游供应链中复苏迹象尚未显现，即使在传统需求旺季，产能利用率也低于50%；且供应商所持有的应收账款，也看不到履行的迹象。虽然目前笔记本电脑行业库存已减少至正常水平，但整体销售额仍在下降，供应链称订单没有恢复迹象，预计2023年Q4销售依旧疲软，直到2024年Q2也不会有实质性改善，企业目前只能控制成本。
7、上海移动新建千卡级H800智算中心：将采购127台GPU服务器
据中国移动官方消息，中国移动通信集团上海有限公司近日发布《某重要客户智能算力建设工程GPU服务器》招标公告，将根据客户算力建设需求，新建千卡级H800智算中心，为客户提供智算算力服务能力。
招标内容招标货物的规模：41722.22万元（含税，税率13%）。
本项目包括采购127台GPU服务器、4台UFM智算管理设备、AI基础软件及组件和相关集成服务等内容。
