据王腾最新发布的信息显示，他称这是要给卢伟冰准备的新机，让他体验下有多强。图中包装盒的机型正是即将亮相的全新Redmi K70至尊版，由此来看，该机距离发布已经非常近了。据悉，该机将于本月初与大家见面，定位是性能旗舰。而从晒出的包装盒照片看，该机与前代的K60至尊版在包装设计上基本维持一致，依然是以K系列为主，正面为巨大的金色“K70”机型名称，左上角为“Redmi”品牌名称，右上角则是至尊版的标识。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K护眼直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。将搭载天玑9300+旗舰芯片，其安兔兔跑分突破230万分，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。同时，该机还将配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备超强的散热系统，搭配狂暴调校和额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，游戏能拉满特效实现稳定高帧率。此外，该机将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头，还将支持IP68防尘防水，并且将会是今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。
据悉，全新的Redmi K70至尊版将有望于本月亮相，定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，起售价格预计在2500-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。
