据摩根士丹利资深分析师的研报透露，苹果计划在其即将推出的M5系列AI芯片中，采用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。
据悉，M5系列芯片是苹果专为人工智能服务器设计的全新产品，旨在通过强大的计算能力和高效的能效比，满足日益增长的数据处理需求。而台积电的SoIC-X技术，作为先进的芯片堆叠封装技术，能够实现芯片间的高效互联与集成，显著提升系统性能和功耗效率。通过采用该技术，苹果M5芯片将能够在有限的物理空间内实现更高的计算密度和更低的延迟，从而为用户带来更加卓越的AI体验。
