据知名数码博主@数码闲聊站 最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔10 Pro系列四周边框极窄，该机首发搭载1.5K屏下摄像头技术，是迄今为止分辨率最高的真全面屏机型，而前作红魔9S Pro系列采用的是6.8英寸2480*1116分辨率的无打孔全面屏，更接近1080P。据了解，这块屏幕由红魔和京东方联合打造，将采用超级COP封装工艺，还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术，并且红魔10 Pro系列整机结构设计也再一次挑战极限，通过换材料、改工艺，将中框壁厚做的更薄，强度更高。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔10 Pro系列将首发新一代真全面屏，将首批搭载高通骁龙8至尊版处理器，该芯片相较上一代在性能上有显著提升。两颗超级内核频率从3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度达31%；性能核心频率则从3.2GHz提升至3.53GHz，增幅约为10%。提供最高可达24GB RAM和1TB ROM的强大存储组合；内置先进的主动式散热风扇及大面积被动散热组件以保证长时间高性能运行时的温度控制。此外，该机将搭载全新的高能量密度电池，通过使用等效于7000+mAh容量的双电芯电池组，是迄今为止电池最大的骁龙8至尊版机型。
据悉，全新的红魔10 Pro系列将于11月13日15点在北京发布，将包含红魔10 Pro、红魔10 Pro+和红魔10 Ultra三款机型。更多详细信息，我们拭目以待。
