据中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞日前展示的机型显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的努比亚Z70 Ultra将采用没有前摄挖孔的真全面屏设计，虽然该机还戴着保护壳，但依旧可以看出这块屏幕的屏占比极高。结合此前相关爆料，该机所搭载的全新一代真全面屏拥有430PPI、1.5K最高屏下摄像全面屏分辨率，实现高分辨率无差别的真全面屏显示，同时确保前摄拍照效果。据了解，京东方还进一步优化电路和背板设计，优化像素单元的形状，最大限度降低了光线衍射诚度，减少眩光并大幅提升成像解析度，结合应用终端的先进AI算法，真正实现完美显示和拍照两不误。除此之外，我们还可以看到该机的侧面还新增一个拍照按键。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的努比亚Z70 Ultra将首发1.5K全域高分屏下摄像头技术，这是迄今为止分辨率最高的真全面屏。硬件上将搭载骁龙8至尊版处理器，该芯片首次采用台积电3nm工艺，并将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。两颗超级内核频率从3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度达31%；性能核心频率则从3.2GHz提升至3.53GHz，增幅约为10%。
除此之外，该机依旧将在影像上带来更进一步的升级，值得期待。
据悉，全新的努比亚Z70 Ultra将于11月正式亮相，将继续在性能和影像方面进行显著提升，以满足用户对高品质拍照体验的需求。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
