而对于iPhone 17系列将搭载的芯片，有分析师称将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，前者用于iPhone 17和iPhone 17 Air，后者用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。
分析师给出的这一预期，也就意味着在他看来，iPhone 17系列将无缘台积电2nm制程工艺代工的芯片。
虽然分析师认为iPhone 17系列的芯片无缘台积电2nm制程工艺，但他认为台积电第三代的3nm制程工艺，较代工A18和A18 Pro芯片的第二代3nm制程工艺还是会有提升，将有更高的晶体管密度，iPhone 17系列的性能也将因此得到提升，能效也会得到改进。
从外媒的报道来看，台积电的第三代3nm制程工艺，是在今年下半年开始大规模量产，到明年的iPhone 17系列推出时，将会有充足的产能，能更好的满足苹果的需求。
在更先进的2nm制程工艺上，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上，都表示进展顺利，在按计划推进在明年大规模量产。而在7月份的报道中，也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。（海蓝）
