台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。
注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术（N3E）。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。
此外，苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。
半导体业内人士表示，随着 SoC（系统单芯片）越来越大，未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。
供应链透露，相对于 AI 芯片，苹果芯片的 SoIC 制作相对容易，台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片，明年将至少扩大一倍。（沛霖）
