据天风国际分析师郭明錤透露，苹果公司计划在2023年的新款iPhone 17系列中取消Plus型号，并新增iPhone 17 Slim型号。他表示，目前Plus机型在整个iPhone17系列中的出货量仅占5%-10%，这意味着其他三款iPhone机型（标准版、Pro与Pro Max）已经很好地覆盖了高端手机市场的产品区隔，Plus成为了可有可无的型号。
郭明錤还指出，超薄iPhone17的设计定位并不在于比拼硬件规格（如处理器、相机等），而是聚焦在创新外观设计。此次爆料并未提及Plus型号将由哪一款替代，但郭明錤表示苹果正在加速摆脱对高通芯片的依赖。到2025年，两款新iPhone将舍弃使用高通5G芯片，并采用自家研发的A19处理器。
关于超薄iPhone 17的规格信息也已有所公开。据悉，该机搭载约6.6英寸屏幕，分辨率为2,740*1,260；配备A19处理器（高端iPhone采用A19 Pro）和灵动岛；机身用钛铝合金中框取代铝中框，并且后置只配备一颗相机（广角）。郭明錤透露，超薄iPhone 17目前已经知的技术规格包括以上内容。
编辑点评：对于明年的iPhone超薄机型，还是有些期待的。近几年来，iPhone手机厚度一直在增加，而5mm机身厚度的超薄机型或许将成为改变这一趋势的开始。
