台媒工商时报消息，台积电的2nm制程芯片本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行试产。据悉，该制程芯片的测试、生产与零组件等设备已经在二季度初期入厂装机，并计划于2025年量产。预计首批产能将由iPhone 17系列搭载。
此外，苹果还规划在2025年跟进SoIC（系统整合芯片）封装并量产的技术。SoIC技术是将多个不同功能的芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。对此，业内人士表示，随着SoC（系统单芯片）越来越大，未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对晶圆代工厂来说是一个巨大挑战。因此，台积电加速研发SoIC技术希望能够满足晶体管数量等要求。
供应链人士透露称，相对于AI芯片而言，苹果的SoIC制作相对容易一些。目前台积电的SoIC月产能约为4千片，在明年将至少扩大一倍。
